T2 - T6 8:30 AM - 6:00 PM

Ứng Dụng Tự Động Hóa Trong Sửa Chữa Linh Kiện BGA

Ứng Dụng Tự Động Hóa Trong Sửa Chữa Linh Kiện BGA

Để đáp ứng nhu cầu thiết bị điện tử nhỏ gọn và hiệu suất cao, BGA (Ball Grid Array) trở thành linh kiện quan trọng không thể thiếu. Hãy cùng khám phá giải pháp tự động hóa sửa chữa BGA giúp giảm chi phí, nâng cao độ chính xác và tối ưu hóa hiệu quả sửa chữa trong bài viết dưới đây.

BGA là gì? Ứng dụng chính là gì?

BGA (Ball Grid Array) là một loại linh kiện có các kết nối dạng bóng hàn thường được sử dụng cho các mạch điện tử tích hợp nhờ kích thước nhỏ gọn và khả năng truyền tín hiệu nhanh như CPU, bộ nhớ và nhiều sản phẩm công nghệ cao khác.

Đây là thành phần quan trọng và có giá thành cao trong sản phẩm điện tử, đòi hỏi các phương pháp sửa chữa và thay thế chính xác để đảm bảo hiệu suất và tuổi thọ.

Quy trình sửa chữa và thay thế linh kiện BGA

BGA Reballing Quy trình này rất quan trọng để đảm bảo chất lượng linh kiện và hiệu năng của sản phẩm điện tử.
Phương pháp truyền thống là làm lại bóng hàn bằng tay và sử dụng khuôn. Phương pháp này có độ chính xác không cao, khó áp dụng với loại bóng hàn nhỏ hoặc mật độ dày.
Phương pháp tự động hóa
Essemtec phát triển phương pháp làm lại bóng hoàn toàn tự động, giúp quy trình trở nên đơn giản hơn với hai bước chính:
Bước 1: Phun dung dịch flux: 

Phun chính xác với tốc độ cao bằng valve jetting

Bước 2: Gắn bóng hàn mới: 

Sau khi cấp flux, các bóng hàn sẽ được gắp và gắn vào vị trí yêu cầu

Các ưu điểm của làm lại bóng hàn tự động:

  1. Đơn giản hóa quy trình: Không yêu cầu nhân viên có kinh nghiệm 
  2. Tiết kiệm chi phí: Không phát sinh thiết bị phụ trợ như khuôn, jig 
  3. Đảm bảo độ chính xác cao và ổn định: Áp dụng được với sản phẩm khó (bóng hàn nhỏ 0.25 mm, mật độ dày)
  4. Hiệu quả cao: Tăng tốc độ sửa chữa, đảm bảo chất lượng đồng đều
 
Tổng kết

BGA là thành phần quan trọng và có giá thành cao trong sản phẩm điện tử. Với phương pháp reballing tự động không chỉ cải thiện độ chính xác và hiệu quả mà còn mở ra khả năng sửa chữa các linh kiện BGA phức tạp trong sản xuất và lắp ráp thiết bị điện tử. Từ đó, góp phần vào sự phát triển của công nghệ cao và thúc đẩy ngành điện tử phát triển bền vững.

DKSH Technology là nhà phân phối chính hãng của Essemtec. Liên hệ ngay với chúng tôi để nhận tư vấn chi tiết và tìm hiểu về giải pháp tích hợp hàng đầu!


 

Để được tư vấn, Quý khách vui lòng liên hệ:

Công ty TNHH Kỹ Thuật Công nghệ DKSH

Trụ sở chính: Tầng 16, Tòa nhà Peakview Tower, 36 Phố Hoàng Cầu, Phường Ô Chợ Dừa, Quận Đống Đa, Thành phố Hà Nội.

Chi nhánh Hồ Chí Minh: Tầng 5, Tòa nhà Viettel Complex, 285 Cách Mạng Tháng Tám, Phường 12, Quận 10, Thành phố Hồ Chí Minh.

Chi nhánh Đà Nẵng: Tầng 14, Tòa nhà VietinBank, 36 Trần Quốc Toản, Quận Hải Châu, Thành phố Đà Nẵng, Việt Nam

Hotline: 0906 654 815

*Để cập nhập nhanh những xu hướng đổi mới công nghệ trong lĩnh vực nghiên cứu, phát triển và sản xuất ngành điện tử-bán dẫn, đừng quên theo dõi DKSH trên các kênh mạng xã hội:

Website: SCE - DKSH

FacebookDKSH - Thiết bị bán dẫn, SMT và điện tử 

LinkedinDKSH Semiconductor and Electronics

Emailtecinfo.vn@dksh.com

 

Viết bình luận của bạn
0906 654 815